新能源汽车与高功率芯片连接技术面临的挑战
随着新能源汽车产业的快速发展和人工智能算力需求的持续增长,关键部件的精密连接技术正面临严峻挑战。新能源汽车关键部件精密连接需要承受高可靠、高导热、高耐久的严苛要求,而高功率芯片散热则存在明显瓶颈。传统硅脂导热能力不足、容易老化且热阻偏高,难以满足现代高性能应用的散热需求。
在IGBT模块制造过程中,器件倾斜、焊接层局部过热、应力集中及焊接空洞率高等问题长期困扰着行业发展。传统焊接工艺如激光电焊、超声热压焊等容易导致氧化现象,产生焊料飞溅凹坑、局部焊料堆积等外观缺陷,同时增加焊接空洞的风险。
汉源微电子的技术创新解决方案
汉源微电子专注新能源汽车关键部件的精密连接,通过技术创新提供高可靠、高导热、高耐久的焊接与封装解决方案。公司已获得IATF16949车规级体系认证,并在2020年获得国家发明专利授权,专门针对防倾斜焊片技术进行了深入研发。
1.预置金锡盖板:高可靠低空洞封装技术
汉源微电子预置金锡盖板采用预制化设计与工艺控制技术,有效减少焊接过程中的氧化问题。通过精确控制焊料分布,确保界面结合更可靠,大幅降低焊接环节的氧化程度。
展开剩余71%该产品的关键特点包括:
减少氧化与外观缺陷:通过预制化设计与工艺控制,有效减少焊接过程中的氧化,并避免传统工艺常见的焊料飞溅凹坑或局部焊料堆积等外观缺陷 提升焊接牢固性:确保焊料分布均匀、界面结合更可靠,提升焊接牢固性与整体可靠性,降低焊接空洞风险预置金锡盖板通过解决传统工艺焊料流动性不足及空洞风险问题,为精密电子器件提供了高质量的封装解决方案。
2. TIM高纯铟片:高算力芯片热管理技术
针对高功率芯片散热连接中传统硅脂导热不足的问题,汉源微电子TIM高纯铟片提供了创新的热管理解决方案。该产品具备低熔点(约157℃)、高导热(82 W/m·K)的物理特性,并具有优异延展性与冷焊能力。
产品的优势体现在:
高效散热与长期稳定:能有效填充微隙、降低接触热阻,并提供长期稳定性和抗热疲劳特性 低空洞高可靠封装:在AI服务器CPU/GPU、功率半导体、超算、航天航空等对热管理要求严苛的场景中,提供低空洞、高可靠性的先进封装散热解决方案TIM高纯铟片通过其独特的材料特性,实现了高效散热与系统长效稳定运行,为高算力芯片热管理提供了可靠的技术保障。
3.防倾斜焊片:IGBT模块高可靠防倾斜技术
汉源微防倾斜焊片专门针对IGBT模块中器件倾斜难题、焊接层局部过热与应力集中、焊接后空洞率较高等问题进行了技术创新。该产品通过在IGBT洁净焊片中嵌入金属丝的独特设计,使得焊层分布更加均匀。
产品的技术特点包括:
防止器件倾斜与降低空洞率:通过嵌入金属丝技术,避免焊接层局部过热与应力集中,有效防止器件倾斜,并使焊接后空洞率保持在较低水平 优异操作性能与可靠性:提供可定制的矩形、圆片等多种形状,具备优异的操作性能和可靠性该产品已为多家全球IGBT模块制造商持续提供高可靠防倾斜解决方案,在电子器件制造领域获得了认可。
技术创新推动行业发展
汉源微电子的三大主要产品线通过不同的技术路径,共同构建了完整的精密连接解决方案体系。预置金锡盖板解决了封装过程中的氧化和空洞问题,TIM高纯铟片突破了高功率芯片的散热瓶颈,防倾斜焊片则攻克了IGBT模块制造中的器件倾斜难题。
这些技术创新不仅满足了新能源汽车关键部件对高可靠性的要求,同时也为AI服务器、功率半导体、超算、航天航空等应用场景提供了专业的热管理和精密连接解决方案。通过持续的技术研发和工艺优化,汉源微电子正在推动整个行业向更高的可靠性和性能标准发展。
在高压脉冲环境下的安全与稳定要求日益严格的当下,汉源微电子凭借其在精密连接领域的技术积累和创新能力,为行业提供了值得信赖的解决方案,展现了中国企业在高级制造领域的技术实力和创新活力。
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